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据悉,苹果芯片工程师正在研究M1定制芯片的多款继任产品。M1是苹果在11月推出的第一款Mac主处理器。如果不出所料,新一代苹果处理器的性能将远远超过搭载英特尔芯片的最新设备。因为这些计划尚未公开,上述知情人士不要求透露姓名。
苹果此前在新一代入门级MacBookPro中展示了M1处理器。知情人士透露,苹果计划在最快于明年春季、最晚于明年秋季发布下一代处理器。这些芯片将会出现在MacBookPro的升级版本中,包括入门级和高端MacBookPro、iMac台式机,以及MacPro工作站。
苹果路线图表明,该公司有信心凭借自身的技术实力使其产品脱颖而出,并正在采取果断措施,从其设备中设计英特尔组件。苹果接下来的芯片计划比一些行业观察人士对明年的预期更加雄心勃勃。苹果此前曾表示,预计将于2022年完成从英特尔向自有芯片的转型。
虽然英特尔从向Mac提供芯片中获得的营收不到其总营收的10%,但如果苹果能够提供性能明显更好的电脑,英特尔其余的PC业务可能会面临动荡。这可能会加速一个长期依赖英特尔创新步伐的行业的重组。对苹果而言,此举摆脱了这种依赖,加深了其与其他PC市场的区别,并给其一个机会来增加在PC市场中虽小但不断增长的份额。
截至目前,苹果发言人对此报道未予置评。芯片开发和生产是复杂的,在整个开发过程中变化是常见的。知情人士说,苹果仍可以在明年仅支持部分的Mac产品,但该计划表明了苹果在芯片领域的巨大野心。
与iPhone、iPad和AppleWatch一样,苹果的Mac也使用了来自ARM的授权技术。正在被英伟达收购的ARM的技术支撑着移动行业的大部分公司。苹果设计芯片,并将生产外包给台积电,后者在芯片制造技术上领先于英特尔。
目前的M1芯片继承了以移动为中心的设计,围绕4个高性能处理内核构建,以加速视频编辑等任务;4个节能内核可以处理网络浏览等不太密集的任务。知情人士说,苹果正在为其面向MacBookPro和iMac型号的下一代芯片设计多达16个电源内核和4个能效内核。知情人士称,虽然该组件正在开发中,但苹果可以根据生产情况,选择首先发布仅启用8或12个高性能内核的变体。由于制造过程中出现的问题,芯片制造商通常被迫提供一些规格低于最初预期的型号。
对于在2021年晚些时候推出的高端台式电脑和计划在2022年推出的新MacPro的计划,苹果正在测试一种具有多达32个高性能内核的芯片设计。
在目前的英特尔系统中,苹果最高端的笔记本电脑最多提供8核,高端的iMacPro最多可提供18核,最昂贵的MacPro台式机最多可提供28核系统。尽管体系结构不同,但苹果和英特尔的芯片依赖于将工作负载分割成更小的串行任务,几个处理内核可以同时处理这些任务。目前,蚕食英特尔市场份额的AMD目前提供多达16核的标准台式机处理器,其用于游戏电脑的一些高端芯片高达64核。
虽然M1处理器广受欢迎,但采用它的Mac是苹果的低端设备,内存小且端口少。苹果仍在销售一些基于英特尔的高端产品。M1处理器是新iPad处理器的变体,将被纳入明年推出的新的iPadPro中。
知情人士还称,苹果工程师也在开发图形处理器。目前的M1处理器配备了定制的苹果图形引擎,有7核或8核版本。对于未来的高端笔记本电脑和中端台式机,苹果正在测试16核和32核显卡部件。此外,在2021年末或2022年,苹果正在为其高端机器升级价格更高的64核和128核专用显卡。这些图形芯片的速度将是苹果目前在英特尔硬件中使用的英伟达和AMD图形模块的若干倍。(腾讯科技编译/无忌
谢玉衡
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